A Fa’ la Cosa Giusta per incontrare gli scrittori-viaggiatori

Fiera Fa la Cosa Giusta

Social trekking, viaggi a piedi, percorsi in bicicletta: vi avevo già parlato dei libri di Terre di Mezzo dedicati a queste forme di viaggio slow e ad assoluto contatto con la natura, a cui la casa editrice dedica un’intera collana. Se l’argomento vi piace, ora potrete incontrarne gli autori. Segnatevi le date dal 15 al 17 marzo: in quel weekend si tiene a Milano la decima edizione di Fa’ La Cosa Giusta, la fiera del consumo critico e degli stili di vita sostenibili, realizzata appunto da Terre di Mezzo che oltre a pubblicare i libri e l’omonino street magazine è anche onlus e divisione eventi (etici, ovviamente).

I Percorsi di Terre (è il titolo della collana) avranno quest’anno uno stand tutto loro che ospiterà gli autori-viaggiatori: un’ottima occasione per farsi raccontare dal vivo le proprie esperienze di viaggio, chiedere informazioni, scambiare due chiacchiere tra appassionati.

Ecco gli autori che saranno presenti allo stand nei tre giorni della fiera:

Simone Frignani: autore de Il Cammino di San Benedetto (solo venerdì 15 marzo)
Riccardo Latini: autore de A Santiago lungo la Via de la Plata e il Cammino Sanabrese, La Via Francigena da Canterbury alle Alpi, la via Francigena in Valle d’Aosta e Piemonte e la Guida alla Via Francigena in bicicletta.
Luciano Callegari: autore de A Santiago lungo il Cammino del Nord e animatore del sito pellegrinando.it.
Immacolata Coraggio: autrice di Hospitaleros.
Giancarlo Cotta Ramusino: autore di Camminatori.

Qui i dettagli sui loro libri.

Io poi vi consiglio di approfittarne e passeggiare con calma anche tra gli altri stand della fiera. Quest’anno la sezione speciale è dedicata alla mobilità sostenibile (dalla bici ai veicoli elettrici) ma vedrete che le buone pratiche si possono applicare davvero ovunque: quando si va in vacanza, se ci si trucca, facendo le pulizie, riciclando il pc, giocando con i bambini. Fino alla novità di quest’anno: l’autoproduzione digitale con le stampanti 3D.